无问芯穹完成23亿元C轮融资

IT时代网10月12日消息，人工智能基础设施企业无问芯穹宣布完成23亿元C轮融资，公司成立以来累计融资额达到43亿元，单轮及累计融资额均创下中国AI原生基础设施赛道的纪录。

无问芯穹全称上海无问芯穹智能科技股份有限公司，成立于2023年5月，由清华大学电子工程系NICS-EFC实验室团队孵化，同时也是清华大学和上海交通大学的科技成果转化企业。联合创始人兼CEO夏立雪为清华大学博士，师从电子工程系主任汪玉教授，曾入选AI2000人工智能全球最具影响力学者榜单芯片方向前一百；另一位联合创始人戴国浩担任首席科学家，为上海交通大学长聘教轨副教授。

与自研GPU的芯片公司以及直接开发底层大模型的企业不同，无问芯穹走中间层路径：不自研AI加速器硬件，专注异构算力调度、软硬件协同优化与大规模集群利用率等工程难题，提出连接M种模型与N种芯片的M×N技术范式。其算力集散中心已部署触达37000P算力，覆盖16种主流芯片；千卡规模异构芯片混训平台具备万卡扩展性，已实现华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程四种国产芯片分别与AMD、英伟达两种进口芯片的大模型混合训练，算力利用率最高达97.6%。

跨域场景方面，公司联合中国电信完成了国内首例超4000公里的大规模跨域混训技术验证，落地新疆哈密至广东深圳推理集群的跨域训练任务，实现300亿参数模型的稳定训练。其Token工厂采用首创的跨集群异构PD分离架构，在将首Token延迟降低51.5%的同时，单Token成本下降37.5%，过去一年推动推理成本下降10倍。

客户与生态方面，无问芯穹已与智谱、月之暗面等头部大模型企业达成合作，行业解决方案覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域，客户还包括中国移动、中国联通、南方科技大学、咪咕文化科技等政企与科研机构。融资历程上，公司2024年9月完成近5亿元A轮融资，2025年11月完成近5亿元A+轮融资，2026年5月获得超7亿元融资，投资方涵盖腾讯、百度、联想、小米、红杉中国、启明创投等机构。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟