高通CEO：AI厂商计划2028年手机常跑千亿参数模型

IT时代网10月11日消息，高通 CEO 安蒙日前在采访中透露，已有 AI 厂商向高通提出目标：2028 年要在手机上持续运行一个 1000 亿参数的大模型。他没有点名具体公司，只强调对方属于前沿领域的玩家。

安蒙还提到，一些 AI 公司已经开始自己造手机，同样没有透露名字。在他看来，手机是 AI 未来最佳入口，掌握入口的诱惑足以让 AI 厂商亲自下场。

技术门槛集中在内存与带宽。1000 亿参数大模型的 FP16 权重需要约 200GB 内存，量化到 8 位、4 位后仍需 100GB、55GB；即便按现在 LPDDR5X 9600 的 68 至 77GB/s 带宽，支撑每秒 20 个 token 的生成速度也需要 TB/s 级别，现有手机平台相去甚远。

行业并非没有解法。一方面手机芯片在演进，已有公司在做独立的 AI 芯片方案，激进的甚至考虑引入 3D 内存；另一方面 MoE 架构叠加 2 至 4 位量化，也把千亿参数模型的端侧部署从完全不可能推向有条件可行。

真正苛刻的条件是“一直在运行”。大模型常驻后台意味着持续高负载，功耗水平接近全程游戏，当前手机电池难以支撑数小时。2028 年 AI 厂商能否兑现这一目标，取决于未来两年手机芯片、内存与算法能否完成一次质变。

注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：林一舟