红魔12 Pro+散热结构公布：水冷加风冷10层堆料

IT时代网10月10日消息，红魔 12 Pro+ 将于 10 月 15 日发布，官方今日公布新机散热结构：全新升级 ICE 魔冷散热系统，采用风冷加水冷双散热方案，共包含 10 层散热结构。

水冷部分迎来四项升级：行业首款 RGB 水冷散热技术，支持自定义灯效；水冷流道由上一代单环改为双环流道设计，水冷面积覆盖风道、芯片、电池等核心部件；冷却介质采用 AI 服务器同款氟化液；全新双晶水冷微泵功耗 20mW、输出压力 130kPa，对比上一代 80mW、100kPa 的参数，功耗降低、压力提升。

风冷部分搭载驭风 5.0 主动散热风扇，转速提升至 25500 转/分，为目前行业最快手机散热风扇转速；风扇采用首创迷宫防尘结构，支持 IPX8 防水，配合贯穿式风道设计覆盖机身热源区域。

整套系统从内到外依次为屏下铜箔、超薄航天钢石墨烯（行业首款）、4D 冰阶 VC、航空铝中框、嵌入式复合液态金属 4.0（行业首款）、高导热凝胶、导热稀土、贯穿式风道、驭风 5.0 风扇与 RGB 脉动水冷引擎。其中液态金属 4.0 采用嵌入式复合结构，官方称可大面积直触核心热源；4D 冰阶 VC 采用双面凸台设计。

此前，本站曾报道过红魔 12 Pro+ 开启预约的消息，该机延续屏下前摄设计，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片。

编辑：陈帅