余承东：华为累计研发投入超1.8万亿元

IT时代网10月7日消息，华为常务董事余承东在近日披露的一场国际媒体圆桌会议上表示，极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发这类设备，现阶段国内仍依靠深紫外光刻（DUV）工艺。

他同时谈到，在部分技术获取受限的情况下，逻辑折叠（LogicFolding）是提升芯片能力的一种方法。手机主处理器需要先进制程，但手机内许多其他部件对制程要求并没有那么高，华为采用系统工程方法持续优化整体性能，弥补无法获得更先进制程的不足。

在研发投入方面，余承东介绍，2007年至2025年末，华为累计研发投入已突破1.8万亿元。他1993年加入华为时公司仅有数百人，如今员工总数已突破二十万，研发相关人员占比接近半数。企业早期大约拿出一成营业收入用于技术攻关，近几年该占比已提升至20%以上。

北京金融资产交易所披露的华为投资控股有限公司2026年半年度报告显示，今年1至6月华为实现营业收入4678.19亿元，同比增长9.55%；上半年研发投入达1213.82亿元，同比增长25.2%，创上半年研发投入历史新高，研发费用占总营收比重达25.94%。

另据了解，在10月1日的华为Mate 90系列发布会上，华为年度旗舰Mate 90系列已正式发布，全系搭载韬定律芯片，预计到2031年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

注：本文配图由AI生成，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：陈帅