OpenAI与新思科技合作开发芯片设计模型

IT时代网10月7日消息，OpenAI与新思科技签署多年期协议，联合开发面向半导体设计的专用模型GPT-Synopsys。按9月30日发布的公告，这项合作把OpenAI的AI能力与新思科技的电子设计自动化工具及智能体能力结合到一起。

按照这份优先合作伙伴协议，OpenAI将获得新思科技工具的授权用于开发该模型，模型运行在OpenAI自有的基础设施之上，产品由双方联合发布并共享收入。公告没有给出发布日期，也没有披露定价结构。

合作落地后，工程师的工作方式将变为把目标交给智能体：由智能体调用工具、执行所需流程，直到结果可供人工复核。双方称，这种方式让设计团队能够评估更多方案，交付更复杂的芯片。

芯片在进入制造之前需要用电子设计自动化工具完成设计与验证，流程本身是多步的：先用寄存器传输级代码编写硬件描述，再由综合软件转换成逻辑门；接着物理设计工具摆布电路元件并安排连线；最后完成时序收敛、功能验证与可制造性检查，才进入流片。每个阶段都要反复跑工具、排查问题，在功耗、性能与面积这组关键权衡之间找平衡点。新思科技、Cadence与西门子EDA主导这一工具市场的时间远早于本轮AI热潮。

GPT-Synopsys会把OpenAI的前沿模型与新思科技的EDA软件及领域知识结合起来，让模型能够对芯片设计与验证进行推理，并直接操作新思科技的工具。工程师只需下达功耗性能优化、时序、验证收敛这类目标，智能体负责运行工具、解读结果、实施改动并反复迭代，最终给出可供工程师复核的已验证结果。分工上，新思科技的EDA引擎负责计算与检查，模型负责解读结果，智能体软件负责调度执行。该模型将接入新思科技的Synopsys.ai平台。

把AI引入芯片设计，新思科技已经走了几步。2020年3月它推出DSO.ai，用强化学习探索并从以往的设计优化中学习，以改善功耗、性能与面积；2023年11月又与微软合作推出Synopsys.ai Copilot，接入Azure OpenAI服务，在工程工具内提供自然语言辅助，这是其首次集成生成式AI。今年7月的设计自动化大会上，新思科技展示了基于英伟达Agent Toolkit与Nemotron 3 Ultra模型构建的自主验证流程。

9月28日，也就是与OpenAI签约前两天，新思科技发布了Autopilot平台与AgentEngineer，后者是一组覆盖验证、实现、模拟、制造、网格、燃烧与电磁兼容分析的七个长时程智能体。公司披露相关项目已超过50个，计划2026年晚些时候上线。

瞄准自主设计智能体的并不止新思科技一家，Cadence与西门子同样在推同类产品。OpenAI今年6月与博通联合发布了首款自研推理加速器Jalapeño，并称该加速器的设计与优化过程大量依赖自家AI模型，从初始设计到流片只用了九个月。GPT-Synopsys相当于把这次内部实验做成了产品。

编辑：林一舟