高通徐晧：智能体手机硬件模型系统须无缝连接

IT时代网9月24日消息，在杭州举行的2026云栖大会上，高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧出席AI原生硬件论坛，与手机厂商、大模型厂商代表共同探讨智能体时代AI手机的产品演进路径。他表示，执行智能体任务时，硬件、模型、操作系统是无缝连接的整体。

徐晧认为，智能体要成为贴心助手，需在低功耗下实现24小时在线、随时响应用户需求；要能理解用户实际需求、感知环境并作出决策，例如手机在用户参加会议时自动静音；还要足够聪明，在不同场景下帮用户处理任务。

谈及算力，他指出目前智能手机上已能运行20亿至30亿参数的终端侧AI模型，下一步参数规模还可能提升到300亿参数的MoE混合专家模型，需要更强算力支撑更复杂的任务规划，这些都是智能体手机与物理AI硬件设计的规范要求。

在三者的分工上，徐晧的判断是：硬件性能决定了能执行任务的能力上限，模型决定了执行任务的深度，操作系统负责协调和规划。他以传感器感知用户唤醒AI助手的需求为例：信息传给操作系统，由操作系统调用模型，模型运行中再调用底层软硬件资源。

他还介绍，高通正与产业伙伴推动AI PC的发展，PC的操作系统需要处理文件与一系列任务，设计智能体时同样要让硬件、操作系统、模型实现最好的适配。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：陈帅