曝PS6与下代Xbox芯片已完成流片

IT时代网9月23日消息，据爆料人Kepler_L2最新透露，索尼PS6和微软下代Xbox Helix的芯片已完成流片，两款新一代主机预计2027年底发布，早于此前流传的2028年。

算力方面，PS6为40 TFLOPS，Xbox Helix为56 TFLOPS，Xbox在纸面算力上领先40%，不过在实际游戏中这一差距不足以让帧率翻倍。

此前泄露信息显示，PS6搭载52个RDNA 5计算单元，GPU频率2.6至3.0GHz；Xbox Helix配备68个RDNA 5计算单元，频率2.5GHz以上。PS6芯片为单片设计，面积约280平方毫米，采用台积电N2工艺；Xbox Helix为小芯片设计，总面积约408平方毫米，采用台积电N3P工艺。

CPU部分，PS6为8核Zen 6c加2核Zen 6 LP，Xbox Helix为3核Zen 6加8核Zen 6c；内存方面，PS6为30至40GB GDDR7、160位宽，Xbox Helix为36至48GB GDDR7、192位宽。

价格上，Kepler_L2今年3月估算PS6物料成本约760美元，约三个月后上调至约960美元，涨幅26%，699美元的建议零售价仍有可能；算力占优的Xbox Helix定价可能在1000美元以上。需要说明的是，以上信息均来自Kepler_L2和MLID基于泄露AMD文档的分析，索尼、微软和AMD均未确认。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：张智超