景旺电子与罗博特科同日启动H股招股

9月21日，港交所迎来四只新股同日启动招股，其中两家A股千亿市值公司景旺电子与罗博特科的H股发行尤为引人注目。两家公司均预计9月29日正式挂牌，“A+H”双资本平台阵营将再添两名硬科技成员。

两家公司同属硬科技制造赛道，业务底色各有侧重。景旺电子是印制电路板（PCB）制造商，据灼识咨询资料，以2025年度收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额为10.6%，同时也为AI计算基础设施企业提供PCB产品。

招股书显示，2023年、2024年及2025年，景旺电子分别实现营业收入107.57亿元、126.59亿元及153.08亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为9.36亿元、11.69亿元及12.31亿元。景旺电子本次全球发售H股发行股数为7294.43万股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90%（可予重新分配），发行价格最高不超过69.88港元/股，募集资金净额为49.61亿港元。募资将用于扩大及升级高附加值产品生产能力以满足AI驱动的需求、提升新一代电子信息技术领域研发及技术储备、偿还银行借款以及用作营运资金等。

罗博特科是光伏设备与硅光设备领域的头部企业。2025年，罗博特科完成对ficonTEC的全资收购，将业务延伸至硅光设备领域。据灼识咨询资料，按2025年收入计，罗博特科在硅光智能制造设备领域排名全球第一，市场份额为20.5%。

罗博特科本次全球发售H股基础发行股数为1187.60万股（视乎发售规模调整权及超额配股权行使与否而定），最高发行价为436港元/股，赴港上市拟募集资金净额为49.61亿港元，将用于继续投资硅光组装与测试设备及光伏制造解决方案、扩大硅光智能制造设备业务规模、建立全球销售及服务网络、进行战略投资及收购以及用作营运资金等。

两家公司募资净额合计近100亿港元。随着AI算力爆发重构上游硬件的需求格局，这两家“AI基建卖铲人”将迎来港股时刻。

编辑：周艺