集邦：二季度十大芯片设计营收增73%

IT时代网9月11日消息，集邦咨询最新IC设计产业研究显示，全球前十大无晶圆厂芯片设计企业2026年第二季度合计营收达1414.55亿美元，同比增长73%、环比增长17%。

增长最显著的是博通，凭借AI业务（XPU与互连）的强劲表现，营收188.96亿美元，同比增112%、环比增33%，两项增速均为前十最佳。英伟达延续统治地位，营收911.59亿美元，99%的同比增速在前十中排第二，环比增33%。AMD凭借AI与服务器业务超车智能手机走弱的高通，升至第三位，营收同比增50%、环比增13%。

ASIC厂商美满、电源方案厂商MPS同样表现不俗，营收同比分别增34%与48%。整体来看，AI需求的持续强劲，仍是拉动芯片设计大厂增长的核心引擎。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：周艺