小米18 Pro Max跑分出炉首发骁龙8至尊版

IT时代网9月11日消息，小米18 Pro Max近日现身Geekbench跑分网站，该机全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版旗舰平台，单核成绩3582分，多核成绩12247分。

对比上代平台，单核提升约300分、多核提升约1000分。由于仍是工程机，跑分还有上升空间，有博主预估单核可冲到3700分，有望成为高通史上最强手机芯片。

规格方面，这颗芯片型号SM8975，采用全新2+3+3 Oryon CPU架构，超大核主频突破5GHz，集成Adreno 850 GPU，为当前行业内频率最高的手机芯片。它基于台积电2nm工艺制造，受工艺成本上涨影响，单颗采购成本已突破300美元，旗舰机型BOM压力加大。新品将于9月发布，同期亮相的还有小米18 Pro。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：陈帅