OpenAI称下一代芯片或由三星电子代工

IT时代网9月10日消息，OpenAI 韩国区总经理 Harrison Kim 日前在首尔的一场记者会上表示，公司与三星电子在下一代自研芯片的联合生产与联合研究上进展最多、获得的认可也最多。这番话被外界解读为 OpenAI 的下一代 AI 芯片有望交由三星代工。OpenAI 自研 AI ASIC 项目此前主要依赖博通的设计服务，以及台积电的晶圆制造与先进封装。公司首款推理加速芯片 Jalapeño 由自家工程师定义规格，再与博通共同设计、交由台积电生产，整个流程不到 18 个月。不过 OpenAI 并未说明三星参与的是 Jalapeño 的第二供应源、另一款在研芯片，还是双方联合开发的某款产品。考虑到 Jalapeño 目前已在台积电进入量产，而 OpenAI 提到的又是“下一代芯片”，外界普遍推测三星代工的对象更可能是 Jalapeño 的后继型号，后者的开发已接近流片。三星与 SK 海力士已经在为 OpenAI 的“星门”数据中心项目供应存储芯片，但存储供货与逻辑芯片代工并无直接关联。今年 7 月底，三星电子与博通宣布了一项价值超过 2000 亿美元、延续至 2030 年的战略合作，覆盖先进代工、存储与封装技术。由于 OpenAI 与博通签有 10GW 定制 AI 加速器的采购协议，这批加速器未来在三星与台积电两端同时投片并非没有可能。也有分析认为，OpenAI 可能效仿特斯拉的做法，把 Jalapeño 后继产品放在台积电与三星双源生产，以换取更大的产能弹性。不过两家公司的出货体量诉求并不相同，最终是否落地仍要看后续披露。

编辑：林一舟