雷军称小米造芯已投入210亿元

IT时代网9月7日消息，在今晚的2026小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人雷军谈及造芯进展。他表示，从决定造芯的第一天起小米就做好了长期坚持的打算，当时计划10年时间研发投入500亿元，截至今天已经真金白银投入了210亿元。雷军称，只要开始追赶，小米就走在赢的路上。

雷军介绍，玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三颗芯片均已完成研发和测试验证，其中玄戒O3已正式投入商用，玄戒O100和D100将在明年上半年商用。玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分561万；玄戒O100是一颗带宽1.22TB/s的AI加速芯片，为全球首款6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片；玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核CPU与16核NPU组合。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。

编辑：陈帅