台积电等三十余家企业组建硅光子联盟

IT时代网9月7日消息，据Chosun报道，台湾经济部门宣布，包括台积电在内超过 30 家当地龙头企业正推动组建硅光子联盟，为 AI 时代的关键数据传输技术建立自己的生态。硅光子也是 9 月 2 日至 4 日在台北举办的 SEMICON Taiwan 2026 上的核心议题之一。

硅光子技术用光替代传统电信号，在芯片之间传输数据。AI 芯片性能快速攀升后，芯片间交换的数据量激增，传输速度与功耗成为新的瓶颈。台湾经济部门估算，导入硅光子可将数据传输产生的热量降低，功耗减少三到五成。

该联盟将聚焦联手攻克共封装光学（CPO）的技术难题：把光学元件与 AI 芯片封到同一个封装内，让数据在芯片附近转换为光信号后即刻传输，速度更快也更省电，但半导体与光学元件的集成难度不小。

台湾方面希望把以台积电为首的先进制程与封装生态同硅光子衔接起来，巩固其在供应链上的主导地位。

编辑：林一舟