消息称三星电子联合Arm研发端侧AI芯片

IT时代网9月4日消息，据韩国半导体行业消息，Arm已于8月底批准拨付用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，与三星电子正式启动联合研发项目。

该项目采用Arm提供核心技术、三星电子据此整合落地的合作模式，共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。本次研发的定制芯片专为端侧AI设计，无需经由云端，即可在智能手机等终端本地完成计算。

分工上，三星电子System LSI事业部将基于Arm的AI架构负责SoC设计，晶圆代工事业部利用2纳米先进制程实现量产；Arm提供自研AI加速器架构与RTL等关键设计技术，同时把控开发进度。三星代工业务在合作中占据核心地位。在这轮合作中，Arm并非直接销售芯片的供应商，芯片由三星全权负责设计制造后直接交付终端客户并完成结算。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。