松下上调覆铜板价格部分产品涨幅最高达30%

IT时代网9月3日消息，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板价格，自2026年9月1日起对出货产品执行新价格，部分产品涨幅最高达到30%。这已是覆铜板产业链近期接二连三的提价——8月底，全球覆铜板龙头建滔积层板向客户下发了年内第七份涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%。

上游材料接连调价，直接牵动了二级市场的神经，PCB概念当日局部活跃，金禄电子、迅捷兴盘中涨超10%，强达电路、沪电股份、方邦股份跟涨。铜箔与玻璃纤维正是覆铜板的两大核心原材料，两大龙头先后提价后，成本压力正沿着产业链向下游PCB制造环节传导。

覆铜板是印制电路板的核心基材，年内第七份涨价函加上松下的最高30%涨幅，把这一轮上游涨价的力度摆得很清楚。材料成本能否向下游顺畅传导，将成为PCB行业接下来绕不开的变量。

注：本文综合自财联社等，文中包含AI辅助创作的内容。