三星Exynos 2700芯片曝光采用SF2P工艺双主核设计

IT时代网9月3日消息，半导体分析机构SemiAnalysis 9月2日在X平台发文透露，三星Exynos 2700芯片可能采用三星晶圆代工第二代2nm工艺SF2P，Galaxy S27系列有望首发。SF2P是三星2nm路线中面向性能强化的版本，适用于高性能移动SoC、AI加速器及高性能计算芯片。

该机构分享的Die Shot图片显示，Exynos 2700配备更大尺寸的NPU、24MB SLC与Xclipse 970 GPU，GPU拥有8个WGP，数量与Exynos 2600的Xclipse 960一致。

CPU部分，泄露资料显示新芯片可能拥有10个核心、分两组：一组是3.36GHz的Arm C1-Ultra配4个2.88GHz的C1-Pro；另一组是4.24GHz的C2-Ultra配4个3.74GHz的C2-Pro。报道据此判断，三星可能让较低频的C1核心承担持续性能与能效，高频C2核心应对峰值负载。

极客湾的分析被援引指出，Exynos 2600的1+9核心布局在中等偏高负载下需将3个中核推至3.25GHz，可能偏离高效工作区间；Exynos 2700增加第二个主核后，调度器在启用最高性能核心前多了一个高性能选项。内存方面，芯片PHY布局被认为显示其支持LPDDR6，外部内存带宽上限有望提高。

GPU侧的看点在面积分配。Xclipse 960约占Exynos 2600芯片总面积23%，比高通Adreno多约46%，理论吞吐约7 TFLOPS，但受移动LPDDR带宽与2MB板载L2缓存限制，高带宽负载下常遇内存瓶颈；Exynos 2700泄露图中Xclipse 970的8个WGP区域占比似乎下降，可能意味着三星为L2缓存、光栅化等非计算模块预留了更多面积。不过图片分辨率有限，缓存是否超过2MB尚无法确认。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。