Synopsys完成全球首例3D IC PCIe Gen6测试芯片验证

IT时代网8月27日消息，芯片设计软件厂商Synopsys（新思）当地时间19日宣布，其成功完成全球首例3D IC PCIe Gen 6测试芯片信号验证：两块面对面堆叠的芯片实现了64 GT/s的PCIe连接，通过PAM4信令格式与8通道配置提供了128GB/s的带宽。

相较2.5D异构集成，3D多芯片设计能进一步压缩芯片互连距离，在带宽、耦合紧密度与效率上都有提升，同时在性能、算力密度与尺寸等维度也带来改进。Synopsys表示，3D PCIe连接引入了一系列新挑战，包括3D PHY架构分析、TSV（硅通孔）实现、上下芯片间相互作用的精确建模，以及电感建模验证；其5纳米PCIe Gen6 PHY（物理层）测试芯片已针对这类连接做了设计更新。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。