小米18 Fold将全球首发玄戒O3

IT时代网8月27日消息，小米社区宣布将邀请 500 位米粉参加即将到来的新品发布会，报名截止时间为 9 月 4 日。这场发布会预计 9 月 7 日举行，小米澎沛起系列汽车与首款阔折叠旗舰小米 18 Fold 将同台亮相，后者会全球首发搭载自研芯片玄戒 O3。

玄戒 O3 是小米自主设计的第二款高端旗舰 SoC，延续 3nm 工艺，晶体管数量从前代的 190 亿提升到 240 亿。实验室数据显示，它的安兔兔综合跑分达到 5228014，成为行业内首个突破 500 万分的移动旗舰平台。

CPU 部分采用 10 核全大核架构，包含 6 颗超大核与 4 颗大核，最高主频 4.35GHz；GeekBench 6 多核跑分 15221，比前代提升 60%。日常使用场景下功耗进一步降低 25%。

存储方面也做了增强：玄戒 O3 主要模块共配备 60MB 片上缓存，其中新增的 16MB SLC 补齐了前代短板；同时首发支持 LPDDR6 内存，带宽高达 113.8GB/s，提升幅度 48%，并通过统一融合总线架构把内存访问时延压到 82ns。

从曝光渲染图看，小米 18 Fold 采用横置相机模组，疑似配备徕卡三摄，包含主摄、潜望长焦与超广角，定位为满配阔折叠旗舰。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。