高通举办6G技术日披露2029商用

IT时代网8月27日消息，高通于美国当地时间 8 月 26 日（北京时间 27 日）在其加州圣地亚哥总部举办 6G 技术日活动，由高级副总裁兼总经理马德嘉主持开幕并发表主题演讲，进一步描绘了 6G 与 AI 原生系统融合的发展蓝图。

高通将 6G 的能力框架归纳为三大支柱：极致连网能力、广域感知与高性能计算。在连网层面，6G 将首次引入最高 400MHz 的通道带宽，并在 6 至 8GHz 的厘米波频段实现物理层突破。

广域感知是这次阐述的重点之一。6G 将原生集成通信与感知一体化技术，借助现有的蜂窝基站和无线信号，网络无需额外传感器就能化身"雷达"，完成大范围的物体探测、轨迹追踪与环境归类。高通的早期实测显示，这套能力已能精准追踪远距离的无人机和地面车辆，为实时数字孪生提供关键的物理世界输入。

高性能分布式计算则面向端侧 AI 与智能体的爆发。6G 会把计算任务在"终端—边缘网—中央云"之间无缝卸载与分布，依托上下文感知的分布式推理，让算力随网络负载实时伸缩。换言之，未来的仿生机器人、智能眼镜等设备不必再塞进沉重的重度芯片，就能通过 6G 网络协同调用云端与边缘的庞大算力。

在网络性能上，凭借 Giga-MIMO 技术与先进的波形编码，6G 的上行链路吞吐量将达到 5G 的 2 倍，并保持毫秒级超低延迟，为海量的智能代理与双向数据流打下管道基础。按照全球 6G 联盟在 MWC 2026 上公布的目标，6G 预计在 2028 年进入规格验证与预商用测试，并锁定 2029 年实现正式商用部署。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。