铠侠闪迪拟在日本北上建第三晶圆厂

IT时代网8月27日消息，据日经亚洲、彭博社报道，铠侠与闪迪组成的联盟计划在日本岩手县北上市再落子一座晶圆厂。这将是北上基地的第三座 NAND 闪存芯片生产设施。

报道称，两家半导体企业的首席执行官预计于今日到访位于东京千代田区永田町的首相官邸，项目规划有可能在届时正式对外披露。

这座新厂的总投资预计超过 1 万亿日元，约合人民币 423 亿元。铠侠与闪迪方面还打算向日本经济产业省申请补贴支持，以分摊巨额建厂成本。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。