Coherent碳化硅衬底散热性能提升25%

IT时代网8月24日消息，光学企业Coherent上周宣布，已开始向人工智能半导体合作伙伴提供300毫米（12英寸）高导热性碳化硅衬底样品，宣称新品散热性能比现有方案提升多达25%。

碳化硅不仅是化合物半导体，还具备出色的电压耐受与光学、热学性能，这也解释了该企业推出导热衬底的跨界思路。其高级副总裁兼总经理表示，人工智能性能越来越受散热能力制约，而这正是下一代处理器散热的瓶颈，先进碳化硅散热材料可在应对挑战中发挥作用。

依托数十年的碳化硅专业积累与可扩展的300毫米制造平台，该企业正为未来的人工智能基础设施构建材料基础。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。