富士胶片大分新厂竣工半导体材料产能提升3倍

IT时代网8月24日消息，Fujifilm（富士胶片）本月20日宣布，位于九州大分的新半导体材料工厂已经竣工。该设施将生产用于CMP（化学机械抛光）后处理的清洗剂，使大分工厂相关产能提升3倍。

CMP后清洗剂的作用，是清除颗粒、杂质金属与有机残留，同时保护金属表面。富士胶片在这一品类上拥有丰富的产品阵容，公司预计这类产品的销售收入到2030年至少能比2024年翻一番。

半导体材料已成为拉动富士胶片增长的核心业务之一。2021至2025财年，该板块复合年化增长率超过20%。企业正持续扩充CMP浆料、CMP后清洗剂、聚酰亚胺等光敏绝缘薄膜的产能，以呼应AI时代晶圆厂不断增长的需求。

注：本文综合自IT之家等，文中包含AI辅助创作的内容。