阿里平头哥自研芯片已服务650家客户

IT时代网8月20日消息，阿里巴巴发布2027财年第一季度财报。在随后的分析师电话会上，集团CEO吴泳铭表示，平头哥已经建立起覆盖GPU、CPU与网络芯片的全栈自研芯片组合，自研的芯片到8月初已服务超过650家客户。

基于新一代平头哥芯片的超节点实例，近期已在阿里云上线并进行规模化销售，下半年将持续放量，以满足客户的旺盛需求。该芯片于2026年5月20日在阿里云峰会首次亮相，采用平头哥自研并行计算架构，内置144GB HBM高带宽显存，片间互联带宽达到800GB/s，整体性能为上一代的3倍。

该芯片原生支持从FP32到FP4等多种数据精度，可覆盖高精度训练、低精度推理与超低精度推理等全场景。配合自研互联芯片，可实现64卡全带宽互联，显著提升大规模智算集群的计算效率与稳定性。

最新财报显示，该芯片通过阿里云，已在自动驾驶、互联网、金融等20多个行业、超过650家外部客户中实现广泛商用。此外，阿里云已将大规模AI数据中心的交付周期压缩至100天，今年自研模块化数据中心的产能效率将实现翻倍以上增长，以承接更强劲的AI算力需求。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。