台积电A16背面供电制程完成验证Q4量产

IT时代网8月20日消息，据报道，台积电近日已成功完成A16先进制程背面供电技术的研发与验证。A16是台积电首个导入背面电轨的先进制程，也是其2纳米节点家族的衍生工艺。

在传统半导体设计中，供电与信号互连都位于芯片正面，随着制程微缩，两者争夺有限布线空间，导致线路拥塞与电压下降。A16将供电路径完整移至芯片背面，通过专用接点直接连接晶体管源极与汲极，仅在正面做最小幅度调整，仍能维持与既有芯片设计的相容性。

台积电A16采用“超级供电轨”背面供电架构，是业界首个导入该技术的埃米级CMOS平台。另一家芯片巨头已在18A制程量产其背面供电技术，台积电A16验证完成，标志着两大半导体企业的背面供电技术竞赛进入新阶段。

性能方面，A16相较N2P制程在同等功耗下运算速度提升8%至10%，维持相同速度时功耗可降低15%至20%，芯片密度提升8%至10%，尤其适合AI加速器和高性能计算等对算力与能效要求极高的芯片。A16预计于今年第四季度启动量产，有望率先应用于头部AI芯片客户的下一代产品。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。