三星电子计划扩大平泽晶圆厂项目
IT时代网8月20日消息,韩媒《东亚日报》当地时间昨日报道称,三星电子已向有关部门正式提交规划修正案,计划将其平泽园区的两座新晶圆厂项目从此前的2层4洁净室扩大至3层6洁净室。
三星电子平泽新晶圆厂通常被称为P5一号与二号,有时也会被称为P5与P6。与此前的平泽P4类似,这两座晶圆厂也将成为多功能半导体生产设施,根据市场需求将洁净室灵活用于存储或逻辑芯片制造。
3层结构可为晶圆厂提供更多的内部空间,从而容纳更大规模的生产线,提升产能。在全球半导体供应紧张的当下,改进土地利用率是多家制造商的共同选择,SK海力士龙仁新晶圆厂采用的也是3层结构。
平泽P5项目始于2022年,预计2030年竣工,项目施工期间现场工人总数可达5万人。

注:本文综合自IT之家等,文中包含AI辅助创作的内容。
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