台积电研发类EMIB封装缓解产能压力

IT时代网7月31日消息，有外媒报道称，台积电正与景硕科技合作开发一套类EMIB的先进封装方案。EMIB即嵌入式多芯片互连桥。

背景是产能。台积电的CoWoS先进封装产能眼下相当吃紧，而英特尔主推的EMIB方案凭借灵活性，在全球范围内吸走了越来越多的客户和订单。

为了守住竞争优势，台积电内部正在推进一个名为quasi-EMIB的方案。相比CoWoS工艺，它有望大幅简化制造步骤、缩短生产周期，从而把整体封装成本压下来，同时缓解产能压力。

合作方面，消息称台积电正携手景硕科技推进该项目，不过方案的具体结构、量产时间、客户以及产能规划目前都还不清楚。

公开资料显示，景硕科技成立于2000年，主营印刷电路板、BGA基板、柔性电路板、芯片封装柔性基板以及ABF载板的制造与销售，产品广泛用于高性能计算、通信设备和消费电子领域。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。