高通定制ASIC芯片已启动晶圆生产

IT时代网7月31日消息，高通在2026财年第三财季财报电话会议上披露了几项进展，其中定制ASIC芯片业务的推进速度值得关注。

据披露，该业务已经从两家全球超大规模企业手中拿到项目，两个项目目前均已进入晶圆生产阶段，预计从2026年12月当季开始贡献收入。

另一条线是HBC，也就是高带宽计算架构。高通首代HBC芯片已经完成流片，为2027年年中的正式推出打下基础。这套堆栈的底部是近内存加速器单元，上层通过硅通孔技术把LPDDR DRAM裸片叠上去，目的是同时拿到高带宽与低延迟。

绕不开的话题是涨价。高通总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙对此的回应是，即使出现两位数的价格上涨，也只是输入成本与晶圆成本上涨的转嫁；若与内存物料清单的量级相比，这个涨幅其实很小。

他补充说，当前半导体全供应链正以100%产能运行，晶圆制造、封装、测试以及测试设备等环节普遍出现短缺和涨价。高通手上库存较为充裕，又握有跨节点的产能额度，在这轮供应紧张中处于相对有利的位置。

注：本文中包含AI辅助创作的内容。