华为何庭波透露：秋季将发布新麒麟芯片，性能实现跳跃式突破

IT时代网5月28日消息，在近日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波时隔七年重回公众视野，并首次公开了华为自主研发的半导体演进新路径——"韬定律"。这一理论的提出，标志着中国企业首次在全球半导体领域建立新的产业发展原则。

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何庭波在接受人民日报专访时透露，今年秋季华为将推出新一代麒麟手机芯片，这是首款完整基于"韬定律"理念打造的芯片产品。从性能表现、集成度以及晶体管密度等核心指标来看，相较上一代产品将实现"跳跃性"提升。

针对"韬定律"的创新之处，何庭波解释道，传统摩尔定律通过"几何缩微"推进芯片发展，但物理极限正在逼近。而"韬定律"则采用"时间缩微"策略，借助逻辑折叠等创新技术手段，持续压缩信号传播时延，从而提升晶体管密度，实现半导体系统的持续演进。

何庭波表示，过去六年时间里，华为围绕这一定律自主研发了381款芯片，覆盖光通信、数据通信、5G、自动驾驶以及鲲鹏、昇腾等多个核心领域，使华为重要产品得以重回市场。

展望未来，何庭波展现出充分信心。她指出，未来5到10年，半导体行业必将认真审视"韬定律"这条路径。华为欢迎更多同行加入，共同推动产业发展。目前，华为已交出了一份不错的答卷，相比七年前的迷茫，现在已经找到了明确的技术路线。